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灌封材料

添加时间:2018-03-27 13:46:51 点击量:

种类

灌封材料
产品名   GF321 GF320 GF330 GF360 GF362 GF326 GF328
固化类型   加成型,双组分 脱醇缩合型 加成型,双组分,透明
特征   导热 导热 高流淌性,快固化 室温,深层固话快 室温,深层固话快,强粘接 高纯度硅胶,自粘性 低粘度无底涂硅凝胶
典型应用   电源模块散热部件的灌封 电源模块散热部件的灌封 电源模块散热部件的灌封 电源模块散热部件的灌封 无底涂灌封 敏感元器件灌封 LED灯条,电子元器件灌封
相关认证   UL 94 V-0 UL 94 V-0 UL 94 V-0 SGS SGS SGS SGS
颜色 A 白、黑 白、黑 透明 透明
B 无色透明液体 无色透明液体
混合比例 质量比   1比1 1比1 10比1 10比1 1比1 1比1
粘度 A mPas(25℃) <=6000 4500 3000 5000 7000 450 1500
B mPas(25℃) <=6000 4500 2800 50 50 450 1500
工作时间 min(25℃) 30 30 30 30 30 90 60
固化时间 hour/室温 24 24 24 24 24 24 24
固化后物理性能                  
比重 g/ml(25℃) 1.7 1.57 1.38 1.5 1.5 0.97 0.97
硬度 Shore A 70 55 35 40 10 45(P) 15
拉伸强度 Mpa 4.8 3 2 1.5 1.1 - 2.8
延伸率 % 45 60 150 70 170 - 90
粘接剪贴拉伸强度 Mpa - - - - 1 - -
热导率 W/m.k 0.8 0.6 0.4 0.4 0.4 0.2 0.2
固化后电气性能                
介电强度

(Kv/mm)

14 19 20 17 17 15 15
体积电阻率 (chm.cm) 5.00E+14 5.60E+14 5.60E+14 4.40E+14 4.80E+14 - -
介电常数(1MHz)   3 3.3 2.9 3.3 3 - -
介电损耗因子(1MHz)   0.002 0.001 0.002 0.003 0.003 - -
 

此文关键字:灌封材料
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